您的位置: 主页 > 世界机器 >3C.网通 MWC 2019:英特尔展示新产品和合作伙伴 >

3C.网通 MWC 2019:英特尔展示新产品和合作伙伴


2020-05-23


今年于巴塞隆纳举行的MWC上,英特尔透过新产品公告、合作伙伴关係和创新的客户应用案例展示了云端、装置和边缘运算如何推动网路转型,进而为5G带来无限的商机。

3C.网通  MWC 2019:英特尔展示新产品和合作伙伴

AT&T*、Ericsson*、Nokia*、乐天(Rakuten)*、Sony* 和 华纳兄弟(Warner Brothers)* 等客户将展现它们如何透过快速有效地移动、储存和处理大量数据的能力,来达到业务的创新和拓展。



除了宣布为提供更高边缘运算能力而量身定制的新产品,以及与产业共同推动我们网路技术创新的进一步发展之外,英特尔还宣布10奈米基地台系统单晶片Snow Ridge的现阶段客户应用状况。
「随着云端运算推动网路转型、并且运算移动至边缘的趋势带动了创新,也为5G带来了无限的商机。英特尔推动5G的採用,并协助我们的客户和合作伙伴进一步发展业务。」

—英特尔资深副总裁暨网路平台事业群总经理Sandra Rivera

5G基地台变得更具智慧:边缘网路,特别是基地台运算中的无线存取网路(RAN)是目前最受业界关注的领域。于2019年CES首度亮相的Snow Ridge是英特尔专为无线基地台所设计的10奈米系统单晶片(SoC)科技。英特尔今日宣布, Ericsson採用英特尔的Snow Ridge次世代晶片于其5G基地台产品线。Ericsson将Snow Ridge与其客製化晶片搭配运用,以提供领先的RAN Compute*解决方案。我们预计Snow Ridge可在今年下半年开始投产。

英特尔将云端架构扩展到网路核心和边缘:英特尔在服务供应商将网路转换为5G的同时,为其建构了有力的解决方案。随着即将推出的下一个Intel® Xeon®可扩充平台家族成员Cascade Lake,英特尔将协助电信服务供应商掌握新的云端和网路机会,优化其资料中心、核心和边缘环境,以满足与日俱增的运算、人工智慧以及储存需求。英特尔将随着上市时程的推进而分享更多相关资讯。
边缘运算的强大效能和加速:对建构云端网路解决方案的全球基础设施供应商和营运商而言,除了云端和无线存取以外,边缘网路是另一个创新的临界点。
有鉴于此,英特尔与业界共同提供了新产品和开源软体创新。英特尔推出全新Intel® FPGA可程式加速卡N3000 (Intel® FPGA PAC N3000),专门加速从5G无线存取网路到核心网路应用的虚拟化网路功能。客户乐天和Affirmed Networks*目前正在为2019年第三季的产品交货抽样 Intel FPGA PAC N3000。
英特尔还首次展示了即将推出的Intel Xeon D系列产品,其代号为Hewitt Lake。Hewitt Lake为省电的系统单晶片,提供强大的边缘运算能力,在功率和空间限制下提供安全和储存的解决方案。
开放边缘网路服务软体 (OpenNESS) 工具组计画旨在促进网路和企业边缘的开放式合作和应用程式创新。OpenNESS是一款开源参考软体,可让生态系统创建和部署新的边缘应用和服务。OpenNESS为开发人员降低了网路複杂性,并确保边缘服务的安全。OpenNESS将使云端和物联网开发人员更容易与全球硬体、软体和解决方案整合商生态系统合作,开发新的5G和边缘应用案例和服务。
英特尔数据机晶片组推动5G向前发展:英特尔的网路和边缘解决方案提供了5G的云端基础,另外英特尔的5G数据机晶片组产品在推动5G的应用方面也发挥了重要作用。
英特尔今天宣布与Skyworks*合作,共同优化Intel® XMM™ 8160 5G数据机晶片组的多模5G 无线射频 (RF) 解决方案。
该平台具有高度可扩展性,适用于所有层级和不同市场面向,其支援2G、3G、CDMA、TDSCDMA、LTE、5G和GNSS,涵盖行动、汽车、可穿戴装置、行动通讯基础设施和物联网市场。该平台包括RF前端在内,预计在2019年第四季供特定客户进行产品认证,并预计在2020年第一季全面供货。



此外,行动通讯M.2模组的领导厂商Fibocom* 宣布加入Intel XMM 8160 5G数据机晶片组以强化其产品组合。另一方面,闸道器製造供应商D-Link*、Arcadyan*、Gemtek*和VVDN*宣布正在採用Intel XMM 7560 gibabit LTE数据机晶片组作为其闸道器解决方案,并有在2020年初转移至Intel XMM 8160 5G数据机晶片组的升级计画。 

上一篇:
下一篇: